“我们研发的这款设备可应用于5G光纤通信以及高精度关键元器件生产，精度能达到±5微米，远超于普通设备±25微米的精度。”日前，在位于市科创中心的浙江辛帝亚自动化科技有限公司（以下简称“辛帝亚科技”）内，辛帝亚科技董事长钟锐满怀信心，向一批特殊的客人详细的介绍着企业研发的“高端装备”。

  “在半导体芯片贴装上能达到如此高的精度，国内我还是第一次见，非常了不起。”在辛帝亚科技的LD生产车间内，中外行业专家们换上车间防护服，饶有兴致的围绕着这台设备展开交流讨论，时不时发出阵阵赞叹。

  展现在他们眼前的就是辛帝亚科技自主研发的“高精度芯片共晶设备”，与会人员参观考察了辛帝亚科技LD生产车间，并召开了“高精度半导体芯片共晶机”项目专家评审会。

  经讨论咨询，专家组认为辛帝亚生产的“高精度芯片共晶设备”实现了从上料、精密平台校准到热沉和芯片共晶焊整个工艺流程的自动化，产品焊头运动重复精度和合格率高，有关技术指标已达到国际领先水平，可应用于5G光纤通信以及高精度关键元器件生产。

  作为一家成立于2014年7月“年轻”企业，辛帝亚科技已是国家级高新技术企业，扎根海宁数年来，企业致力于智慧工厂搭建、智能设备研发制造、半导体设备研发制造等领域，成功开发了多个智能化改造程序和智能设备，共获得30多项专利。

  2017年初，企业启动研发“高精度芯片共晶设备”项目，后来在市委市政府的支持下，经过两年的攻坚克难，最终研制成功。

  今年6月，工业与信息化部正式发放5G商用牌照，标志着中国郑重进入5G时代，这在某种程度上预示着高精度关键元器件的需求将会慢慢的大。但是，一直以来高精度贴片设备生产商大多分布在在欧美日等国家和地区，国内贴片设备厂家少、精度低，竞争力不足，截至2018年底，国产共晶机的精度还不能够达到10微米以下，没办法完成高速芯片的贴装。

  “高精度设备基本依赖进口，自动化能力低，造成封装成本居高不下。”海宁久达光电科技有限公司总经理高彦锟感叹，“二十几年来，我们公司的高精度设备都是进口，这次辛帝亚研发的设备精度已达国际领先水平，不仅填补了国产空缺，也让我们正真看到了国产装备的希望。”

  市经信局副局长朱明波表示，该设备的研发提升了国内高精度封装设备的技术水平，有利于光纤通信器件等封装行业的产业升级，对我市泛半导体产业高质量发展起到促进和支撑作用，推动我市智能制造水准不断迈上新台阶。

  在推介发布会当天，浙江辛帝亚自动化科技有限公司还与德国巴弗州立微电子应用研究院签订了合作协议，双方将进一步加深特种传感器和微系统方面的合作，助力全市品质智造和经济不断迈向高水平质量的发展。