时间: 2024-08-07 20:32:23 | 作者: 正面高速贴装机
12月29日,景旺电子2022年度第二次科技成果评价会召开,会议对《800G超高速光模块PCB关键研发技术》和《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键研发技术》2项项目成果进行了评审。
由广东工业大学闵永刚教授、清华大学深圳国际研究生院江勇教授、北京大学深圳研究生院崔小乐教授、广东省印制电路行业协会陈世荣等7位专家组成了成果评价委员会,两项科技成果得到了参加会议的专家的高度认可和好评,一致认为:《800G超高速光模块PCB关键研发技术》项目整体技术居国际先进,部分指标达国际领先水平;《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键研发技术》项目整体技术水平居国内领先,两项科技成果均具有非常明显的社会效益和经济效益。
《800G超高速光模块PCB关键研发技术》项目产品主要使用在迅速崛起的800G光模块产品,具有产品性能更好、稳定性更强、信号传输高速等优点,这也是该模块领域首次获评国际领先的技术成果。标志着公司已掌握最先进的800G光模块PCB生产技术,在高端产品技术取得重大突破。
《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键研发技术》是实现OLED发光控制和触控功能的关键电气载体,是OLED产业链的关键环节,项目的实施提升了行业高端柔性电路板的制造水平,打破外资企业对OLED用柔性电路板细分市场的垄断,对加速OLED产业链国产化进程有着重要的推动作用。
景旺电子格外的重视研发技术工作,通过持续研发投入,健全研发体系,借助先进的研发设备与组建优质开发团队,确保公司产品的先进性、有效性与可靠性,为客户提供更全面、更高品质、更具竞争力的产品和服务。800G超高速光模块PCB关键技术和OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术两个项目的自主创新突破,代表景旺在高端产品领域取得新突破,对提升公司在全球PCB行业的竞争格局,增强我国PCB产业链自主可控能力有着极大推动作用。
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