金融界2024年12月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，硅能光电半导体（广州）有限公司获得一项名为“一种高精度LED基板结构”的专利，授权公告号 CN 222088643 U，请求日期为2024年1月。

  专利摘要显现，本实用新型归于LED封装技术领域，详细触及一种高精度LED基板结构，经过在基板上侧构成未被阻焊层掩盖的开窗区，并且在开窗区的两头构成宽度较小的焊料包容区，在回流焊时，开窗区内剩余的焊料可以流向焊料包容区内，防止焊料外溢；一起因为焊料包容区的宽度较小，防止了LED芯片从开窗区偏移至焊料包容区，保证了LED芯片的高精度焊接。