乘着夏日繁茂，奔赴六月暖阳，相聚美丽重庆，共赏行业新光景。6月3日，为期三天的2021第三届中国（重庆）电子人机一体化智能系统博览会在重庆国际博览中心圆满落下帷幕。本届展会以新征程、“新跨越”、“新未来”为主题，聚焦电子组装自动化主题展、SMT制造主题展、半导体技术主题展三大亮点展区，吸引近千家有名的公司，万余名专业采购人士相聚于此，共享行业盛举。

  此次展会，德森精密作为高端智能电子装备创新企业，携旗下自主研发的全自动视觉印刷机Hito plus、全自动高速辅料贴装机T6000、磁浮高速点胶机F-900、全自动选择性涂覆机i-Glazer等设备齐齐亮相N1馆，A2展台，与志士同仁一起融合共赢，智造未来，让前来的观众切身感受德森精密创新产品在电子制造领域中带来的巨大价值和应用潜力。

  磁浮高速点胶机F-900是德森精密近年来推出的核心产品，其具备运行速度快、点胶精度高、视觉检测准、监控管理智能、性价比高等优势特点，能够很好的满足半导体，5G通讯，3c产品组装和封装工艺的点胶需求，可以轻轻松松实现点胶工艺的制程——引脚包封、底部填充、围坝填充、精细红胶、绑定，FPC器件补强，锡膏，导电银胶表面贴装等，是当之无愧的超高速度、超高精度、超级工艺辅助的点胶机。

  另外，全自动高速贴装机T6000在展会期间吸引了众多观众朋友前来观摩、询问，这台设备大范围的应用于高端精密产品的平面贴装，贴附更精准，速度更快，效率更加高，一跃成为产业优选设备。

  作为德森精密旗下印刷设备系列的升级版产品，全自动视觉印刷机Hito plus也获得了诸多参展观众的青睐。德森精密工作人员耐心的介绍讲解，Hito plus的印刷精度以及印刷面积均达到了行业领先的水平，而且全自动化系统配置也在很大程度上提高了公司制作效率，降低了制造成本。

  接连三日的展会，德森精密展台现场人声鼎沸，来往络绎不绝，新技术、新优势、新应用的高端智能电子设备吸引了众多新客户和老客户的驻足。对于每一位来到展位的客户，德森人都会耐心接待，针对不同问题，认真详细地答疑解惑，让客户现场体验领先行业前沿的新产品、新技术。

  为期三天的2021第三届中国（重庆）电子人机一体化智能系统博览会虽已收官，但德森人对产品的研发不止，创新不辍。我们将继续在高端智能电子装备行业的道路上前行，坚持初心，坚守匠心，为广大制造企业未来的发展注入新动能。返回搜狐，查看更加多