宣告与芯片衔接光纤可扩展计划范畴的抢先企业ount打开协作，一起应对将光纤衔接到硅光子芯片的应战，以满意数据

  在快速开展的AI和高性能网络范畴，完成光纤到芯片的无缝衔接一直是一项严重应战。

  两家公司的协作根据Teramount创始的晶圆级自对准光学元件，运用ASMPT AMICRA先进的精细芯片贴装设备在客户的硅光子晶圆上进行贴装，有望为这一长时间应战供给革命性的解决计划。

  Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表明：“客户对大批量硅光子制作和封装有着清晰的需求。

  他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测验(OSAT)环境中运用的设备可以支撑这一需求。

  作为晶粒到晶圆贴装设备范畴的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount扩展规划、满意这一日渐增加的客户的实在需求的抱负协作伙伴。”

  不断增加的数据量需求快速传输，因此半导体元件安装的精度要逐渐的提高。Teramount是高速衔接解决计划开发范畴的尖端专家。咱们与其协作，经过高精度的光学镜片组件的主动晶圆级安装，将他们的产品整合进来。”

  关于Teramount：Teramount为数据中心、先进核算、传感器及其他数据通信和电信使用供给了一种新颖的光硅衔接解决计划，然后改变了光衔接的国际。其立异的通用光子耦合器解决计划可供给光纤与光子芯片的可扩展衔接，并将光子技能与规范的半导体大批量制作和封装才能交融在一起。Teramount办事处坐落以色列耶路撒冷。

  关于ASMPT AMICRA：ASMPT AMICRA总部在德国雷根斯堡，是全球抢先的超高精度芯片贴装体系供货商。ASMPT AMICRA体系专门为硅光电子与半导体先进封装商场供给±0.2µm@3s的亚微米放置精度，支撑芯片贴装、倒装芯片、共晶、环氧树脂和大规划搬运印刷(MTP)工艺。

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